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镝普材料DM-6109低温固化环氧黏胶,电子胶粘剂厂家,单组份树脂胶

浏览量:470 时间:2022-10-04

镝普材料DM-6109低温固化环氧黏胶,电子胶粘剂厂家,单组份树脂胶

DM-6109低温固化环氧树脂胶

DM-6109低温固化环氧树脂胶产品概述:


DM-6109是一种单组分热固化环氧树脂。本产品适用于低温固化,在相当短的时间内对多种材料具有良好的附着力。

典型的应用包括存储卡、CCD/CMOS组件


DM-6109低温固化环氧树脂胶产品结构:黑色膏状环氧树脂

DM-6109低温固化环氧树脂胶特性:

➢ 低温固化

➢ 优异的附着力


DM-6109低温固化环氧树脂胶应用

➢ 适用于对热敏元件要求低固化温度的场合



DM-6109低温固化环氧树脂胶基本化学成份:环氧树脂

固化方式:加热 Heat

粘度 Viscosity (mPa.s@25℃):5#,20 rpm:12000~46000 (GB/T2794-2013)

固化方式1/Cure Schedule 1  10min/80℃

硬度 Hardness (邵氏D): 88 (GB/T 2411-2008)

拉伸强度Tensile Strength : 25.6MPa

延伸率/Elongation : 2.3% (GB/T 1040-2018)

玻璃转化温度(TMA) : 35 ℃

热膨胀系数 Coefficient of thermal expansionα1:  40PPM/℃

热膨胀系数 Coefficient of thermal expansionα2: 130PPM/℃

吸水率 Water absorption (24h@25℃) : 0.16 %

介电常数 /Dielectric constant: 3.0 (GB/T 1409-2006)

介质击穿电压/Dielectric breakdown : 26.5KV (GB/T 1408.1)


DM-6109低温固化环氧树脂胶储存条件

产品密封,在-25℃~-15℃洁净、干燥处贮存。保质期为6个月。