镝普材料DM-6109低温固化环氧黏胶,电子胶粘剂厂家，单组份树脂胶

DM-6109低温固化环氧树脂胶

DM-6109低温固化环氧树脂胶产品概述：

DM-6109是一种单组分热固化环氧树脂。本产品适用于低温固化，在相当短的时间内对多种材料具有良好的附着力。

典型的应用包括存储卡、CCD/CMOS组件。

DM-6109低温固化环氧树脂胶产品结构：黑色膏状环氧树脂

DM-6109低温固化环氧树脂胶特性：

➢ 低温固化

➢ 优异的附着力

DM-6109低温固化环氧树脂胶应用

➢ 适用于对热敏元件要求低固化温度的场合

DM-6109低温固化环氧树脂胶基本化学成份：环氧树脂

固化方式：加热 Heat

粘度 Viscosity (mPa.s@25℃)：5#，20 rpm：12000~46000 （GB/T2794-2013）

固化方式1/Cure Schedule 1  10min/80℃

硬度 Hardness (邵氏D)： 88 （GB/T 2411-2008）

拉伸强度Tensile Strength ： 25.6MPa

延伸率/Elongation ： 2.3% （GB/T 1040-2018）

玻璃转化温度(TMA) ： 35 ℃

热膨胀系数 Coefficient of thermal expansionα1：  40PPM/℃

热膨胀系数 Coefficient of thermal expansionα2： 130PPM/℃

吸水率 Water absorption (24h@25℃) ： 0.16 %

介电常数 /Dielectric constant： 3.0 （GB/T 1409-2006）

介质击穿电压/Dielectric breakdown ： 26.5KV （GB/T 1408.1）

DM-6109低温固化环氧树脂胶储存条件

产品密封，在-25℃~-15℃洁净、干燥处贮存。保质期为6个月。