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电子附料胶黏剂
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6180低温固化环氧树脂胶,单组分热固化环氧树脂胶黏剂,存储卡、CCD/CMOS组件用胶

浏览量:465 时间:2022-09-17

6180低温固化环氧树脂胶,单组分热固化环氧树脂胶黏剂,存储卡、CCD/CMOS组件用胶

6180低温固化环氧树脂胶,单组分热固化环氧树脂胶黏剂,存储卡、CCD/CMOS

组件用胶


6180低温固化环氧树脂胶,单组分热固化环氧树脂胶黏剂产品概述

DM-6180是一种单组分热固化环氧树脂。本产品适用于低温固化,在相当短的时间内对多种材料具有良好的附着力。

典型的应用包括存储卡、CCD/CMOS组件。


6180低温固化环氧树脂胶,单组分热固化环氧树脂胶黏剂产品外观结构

白色膏状环氧树脂


6180低温固化环氧树脂胶,单组分热固化环氧树脂胶黏剂产品特性

➢ 低温固化

➢ 优异的附着力


6180低温固化环氧树脂胶,单组分热固化环氧树脂胶黏剂产品应用

➢ 适用于对热敏元件要求低固化温度的场合


6180低温固化环氧树脂胶,单组分热固化环氧树脂胶黏剂物理性能

请索取TDS


6180低温固化环氧树脂胶,单组分热固化环氧树脂胶黏剂储存条件

产品密封,在~-20℃洁净、干燥处贮存。保质期为6个月